MPM 스피드라인 모멘텀 BTB 스크린 프린터 2015


연도:2015

양호한 상태

정밀 검사 완료

MPM 솔더 페이스트 SMT 프린터 기계 모멘텀 II BTB 스텐실 프린터

묘사
기능: Momentum II BTB 프린터는 표준 Momentum II 프린터보다 200mm 짧은 공간 절약형입니다. 신청: 솔더 페이스트 프린터
모델: Momentum II BTB 스텐실 프린터 낙인: MPM
조건: 원본, 중고 및 재생 기능: 산업용
포장: 나무 상자 소요 시간: 7-10 일
지불: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램, PayPal 지불 조건: 20% 보증금 - 배송 전 80%
하이 라이트:

MPM SMT 프린터 기계

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Momentum II BTB 스텐실 프린터

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MPM 솔더 페이스트 프린터 기계

 

(주)스캔스엠트는 최고의 리컨디셔닝된 중고 SMT 기계와 공장 자동화 솔루션 제품을 공급하는 신뢰할 수 있는 회사입니다. 우리 회사는 중고 솔더 페이스트 프린터, SMT 칩 마운터, 자동 광학 검사 및 기타 PCB 조립 라인 솔루션 제품 공급에 주력하고 있습니다. 당사가 제공하는 중고 및 수리된 솔더 페이스트 인쇄기 중에는 MPM Momentum II BTB 스텐실 프린터가 있습니다. MPM® Momentum® II BTB™(Back to Back) 구성 가능한 스텐실 프린터는 라인 길이나 자본 투자를 늘리지 않고 더 높은 처리량을 위해 이중 레인 처리를 허용합니다. Momentum II BTB 스텐실 프린터는 Momentum II 기계에서 가장 유연한 프린터입니다. Momentum II BTB 프린터는 표준 Momentum II 프린터보다 200mm 짧은 공간 절약형입니다. 제조 라인에 두 대의 BTB 프린터를 연속적으로 배치하여 이중 레인 처리를 구성합니다. 이중 레인 처리는 하나의 길이로 두 개의 프린터의 출력을 생성합니다.

 

MPM Momentum II BTB 스텐실 프린터

 

Momentum 플랫폼의 궁극적인 유연성

 

MPM 프린터를 인라인으로 독립형으로 사용하거나 이중 레인 출력을 위해 백투백으로 구성합니다. 예를 들어 단일 SMT 라인에서 여러 제품을 인쇄합니다(예: 상단 및 하단 인쇄, 동일한 면 인쇄 또는 마더/도터 보드 인쇄). Momentum II BTB 프린터는 라인 밸런싱의 유연성을 최적화하기 위해 두 가지 처리량 구성으로 제공됩니다.

프린터 전략을 이중 레인 전략에 일치

Momentum II BTB 프린터는 전기 시스템, 용매 저장소 및 기타 주요 구성 요소에 대한 개방형 액세스를 통해 전면에 대한 완전한 접근성 및 서비스를 허용합니다. BTB 프린터에는 읽기 액세스 또는 추가 버퍼 공간이 필요하지 않으므로 각 프린터를 배치하여 시설 바닥 공간을 최대화하십시오.

 

입증된 Momentum 시리즈 정확도 및 성능

 

±11미크론 @ 6시그마, Cpk ≥2의 정렬 반복성 및 17μ m@6 σ, Cpk ≥ 2의 습식 인쇄 정확도, 6σ 기능 설계 및 독립적으로 검증됨. MPM Momentum II 시리즈 프린터는 빠르고 정확하며 신뢰성이 높으며 동급의 다른 어떤 프린터와도 비교할 수 없는 성능을 제공합니다.

벤치마크™ 사용자 인터페이스

일반 작업자가 쉽게 배우고 사용할 수 있는 MPM의 벤치마크 소프트웨어는 강력하면서도 직관적이며 신속한 설정을 용이하게 하고 운영 작업을 지원하며 빠르고 쉽게 전환할 수 있습니다. 이 소프트웨어는 Windows 10으로 업그레이드되었으며 새로운 프로덕션 도구 및 새로운 빠른 시작 프로그래밍을 통해 더욱 쉽게 사용할 수 있습니다.

 

기능:

  • AccuCheck 인쇄 기능 확인
  • 자동 페이스트 디스펜싱 시스템
  • 벤치마크 사용자 인터페이스
  • BridgeVision 시스템
  • EdgeLoc 보드 클램핑 시스템
  • EnclosedFlow 프린트 헤드
  • OpenApps 아키텍처
  • MPM 비전 시스템 및 검사
  • 붙여넣기 높이 모니터
  • 붙여넣기 온도 모니터
  • 프린트랙
  • RapidClean 스텐실 클리너
  • SPI 프린트 옵티마이저
  • 스텐실비전 시스템

사양:

 

보드 처리
최대 보드 크기(X x Y) 609.6mm x 508mm(24" x 20")
X 크기가 20인치보다 큰 보드에는 전용 작업자가 필요합니다.
최소 보드 크기(X x Y) 50.8mm x 50.8mm(2" x 2")
보드 두께 0.2 mm - 5.0 mm (0.008" - 0.20")
최대 보드 무게 4.5kg(10파운드)
보드 가장자리 간격 3.0mm(0.118")
밑면 간격 12.7mm(0.5") 표준. 구성 가능
25.4mm(1.0인치)
보드 홀드다운 고정 상단 클램프, 센터네스트 진공
보드 지원 방법 마그네틱 핀
선택 사항: 진공 사이드 댐, 진공 핀,
지지 블록, 전용 고정 장치, 특허
자동 툴링, Quik-Tool

 

인쇄 매개변수
최대 인쇄 영역(X x Y) 609.6mm x 508mm(24" x 20")
인쇄 간격(스냅오프) 0 mm - 6.35 mm (0" - 0.25")
인쇄 속도 0.635 mm/s - 304.8 mm/s
(0.025인치/초 - 12인치/초)
인쇄력 0 - 22.7 kg (0 lb - 50 lbs)
스텐실 프레임 크기 737mm x 737mm(29" x 29")
더 작은 크기에 사용할 수 있는 어댑터

 

시력
시야 시야(FOV) 10.6mm x 8.0mm(0.417" x 0.315")
기준 유형 표준 형상 기준(SMEMA 참조)
표준), 패드/조리개
카메라 시스템 단일 디지털 카메라
- MPM 특허 받은 상향/아래쪽 시야

 

공연
6 시그마에서 총 시스템 정렬±12.5 미크론 (±0.0005"),
정확도 및 반복성 Cpk ≥2.0*
검증은 프로덕션 환경 프로세스 변수를 사용하여 수행됩니다. 인쇄하다
속도, 테이블 리프트 및 카메라 움직임은 기능 수치에 포함됩니다.
6 시그마에서 습식 인쇄 증착±20 미크론 (±0.0008"),
정확도 및 반복성 Cpk ≥2.0*
위치 정확도와 반복성을 검증한 실제 습식 인쇄를 기반으로
제3자 측정 시스템.
사이클 타임
모멘텀 II BTB 9초 표준
모멘텀 II BTB HiE 7.5초 표준

 

시설
전원 요구 사항 200 - 240 VAC (±10%) 단상 @
50/60Hz, 15A
공기 공급 요구 사항 4cfm(표준 실행 모드)에서 18psi까지 100psi
cfm(진공 닦기)(7bar @ 5L/s - 12L/s),
12.7mm(0.5") OD x 9.5mm(3/8") ID 라인
높이(라이팅 타워 제외) 1494.10mm(58.82인치) 940mm(37.0인치)
운송 높이
기계 깊이 1423.5mm(56.04인치)
기계 폭 1196.0mm(47.09")
최소 전면 간격 508mm(20.0인치)
최소 후면 간격 508mm(20.0")
BTB 구성 10mm(0.39인치)
기계 중량 797kg(1757파운드)
상자 무게 1090.5kg(2404파운드)

 

 

 


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