제품 개요

CyberOptics SE3000™ 3D SPI는 독자적인 다중 반사 억제(MRS) ® 센서 기술로 구동되는 프리미엄 인라인 납땜 페이스트 검사 시스템으로, SMT 라인에 탁월한 정확성, 반복성, 처리량을 제공합니다. 이 장치는 중요한 페이스트 속성(높이, 면적, 부피, 등록, 다리)을 측정하고, 페이스트 부족, 과도한 높이, 오프셋, 얼음 등 결함을 감지하는 데 뛰어나며, 이는 대혼합/대량 생산 및 마이크로전자 응용(예: 0201 미터법, 008004)에 이상적입니다.


주요 특징

• 듀얼 모드 MRS 센서: 고속 모드(35 cm²/sec, 2D+3D)와 초고해상도 모드(15 cm²/sec, 2D+3D) 간 전환 가능하며, PCB 종류와 부품 크기에 걸쳐 유연성을 제공합니다.

• MRS 코어 어드밴티지: 광택 있는 부품/납땜 접합부에서 발생하는 반사를 제거하여 아주 작은 침전물에서도 계측 수준의 정밀도를 보장합니다.

• SE3000-DD/SE3000-D 구성:

◦ SE3000-DD: 듀얼 레인, 듀얼 센서 시스템; 표준 SE3000 두 대보다 작은 크기. 다른 보드 크기/프로그램을 별도의 레인에서 점검하거나, 대형 PCB(최대 510×510 mm)는 싱글 레인 모드로 전환하세요.

◦ SE3000-D: 표준 처리량 요구를 위한 단일 레인, 단일 센서 변형.

• SPI V5 소프트웨어: 직관적인 멀티터치 인터페이스, 빠른 프로그래밍, 3D 시각화 도구를 통해 교육 감소와 운영 효율성을 향상시킵니다.

• CyberPrint OPTIMIZER™ Ready: 폐쇄 루프 인쇄 공정 최적화를 위한 선제적 추세 분석, 재작업 비용 및 다운타임 절감.

• CyberReport™: 빠른 차트 작성과 간결한 데이터베이스를 갖춘 공장/라인/기계 수준의 SPC.

사양 (하이라이트)
매개변수 표준 MRS 센서 초고해상도 MRS 센서
검사 속도: 35 cm²/sec (2D+3D) 15 cm²/sec (2D+3D)
해상도 18 μm 9 μm
최소 부품 크기 0402 mm (01005 in) 0201 mm (008004 in.)
최대 PCB 크기 (단일 레인) 510×510 mm (20×20 in) 510×510 mm (20×20 in.)

장점

• 수율 증가: 정확한 검사는 폐기와 재작업을 줄입니다.

• 최대 처리량: 듀얼레인 DD 모델은 단일 시스템에 비해 처리량을 두 배로 늘립니다.

• 완전한 유연성: 다양한 PCB 크기와 생산 조합에 빠르게 적응할 수 있습니다.

• 사용 편의성: SPI V5 소프트웨어는 운영자 간 상호작용과 교육 시간을 최소화합니다.

대상 응용

• 대용량 SMT 라인

• 마이크로일렉트로닉스 (0201/008004 부품)

• 빠른 프로그램 전환이 필요한 고혼합 생산

• 첨단 포장 및 정밀 조립