핵심 특징 및 장점

• 이중 조명 센서: 움직이는 부품 없음, 필드 보정 없음, 그리고 미세한 퇴적물에서 '진짜 높이' 측정을 위한 그림자 없는 영상; 인증 목표물의 높이 정확도 2 μm.

• 비할 데 없는 GR&R: <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

• 불타는 속도: 30 μm 해상도에서 최대 108 cm²/sec (평균 80 cm²/sec); 초미세 퇴적물의 경우 15 μm에서 최대 56 cm²/sec(평균 30 cm²/sec)입니다.

• SPI V5 소프트웨어: 수상 경력에 빛나는 멀티터치 인터페이스, 빠른 프로그래밍, 3D 시각화—최소 교육, 최대 효율.

• 프로세스 통합: 폐쇄 루프 인쇄 최적화를 위한 CyberPrint OPTIMIZER™; 마운터 피드 포워드 상류 배치 수정 준비 완료.

• 비용 효율성: 움직이는 부품이 없어 유지보수가 줄어듭니다; CyberReport™와 함께 선제적인 SPC는 재작업과 다운타임을 줄입니다.

주요 사양 (하이라이트)
매개변수 값
최대 PCB 크기 510×510 mm (20×20 in.)
최소 PCB 크기 50×50 mm
해상도 15 μm / 30 μm (선택 가능)
높이 정확도 2 μm (인증 목표)
게이지 R&R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
최대 처리량 108 cm²/sec (30 μm); 56 cm²/sec (15 μm)
현장 보정 없음 네 (센서에 움직이는 부품이 없습니다)

대상 응용

• 고신뢰성 부문 (자동차, 의료, 항공우주/군사)

• 고혼합/대량 SMT 라인

• 마이크로일렉트로닉스(008004/0201 미터법 부품)

• 무결함 제조를 위한 폐쇄 루프 인쇄 공정 제어